Toujours plus de RAM

Samsung vient d'annoncer la prochaine fabrication de DDR2 PC-6400 de non pas 1 ni 2 mais 4 Go !!! sur une seule barrette, grâce à une technique de superposition des puces (TSV : Through Silicon Via), elles pourront communiquer entre elles grâce à des minuscules trous percés au laser dans lesquels passeront des cables ultra fins, les puces ne serront séparées que de quelques dizaine de microns

Une barrette sera alors composée de seize modules de mémoire, chacun de ces modules étant lui-même composé de quatre puces de 512 Mb (64 Mo) empilées verticalement.